

首页 > 产品 > 工业分析仪器 > 半导体光学参数检测 > 自动化显微成像模组

自动化显微成像模组

自动化显微成像模组，针对半导体集成电路工艺线从表面缺陷检查到图形尺寸测量等各环节自动化视觉检测需求

产品咨询

产品资料

产品概述

产品概述

自动化显微成像模组
Automatic Microscope Module

针对半导体集成电路工艺线从表面缺陷检查到图形尺寸测量等各环节自动化视觉检测需求。

产品特性和核心技术：

激光自动聚焦：

• 自主研制的激光辅助离焦量传感器。

• 可在无图案晶圆上实现精确自动聚焦和表面跟踪。

• 辅以图形边缘识别，实现双模式自动调焦。

明场成像和照明系统

• 自主研制的小型化科勒照明系统。

• 照明视场均匀、无暗角，成像视场中心和边角均有高对比度和解析度。

全自动操作：

• 全软件控制，自动调焦、寻区、切换物镜……。

供应链国产可控。

性能参数：

激光自动聚焦

物镜	10x， NA=0.28	20x， NA=0.40	50x， NA=0.55	100x， NA=0.8
离焦量 z 分辨率	< 1 µm	< 0.5 µm	< 0.2 µm	< 0.06 µm
量程	>±1.5 mm	>±0.3 mm	>±50 µm	>±30 µm
激光光斑尺寸（焦点处）	~2 µm	~2 µm	~1 µm	~1 µm
测量时间（刷新频率）	< 20 ms (50 Hz），可调节最高 100 Hz
激光波长	808 nm (<1 mW，波长可选 650 nm)
供电	5V，3A
通信接口	USB 3.0

显微成像

物镜 5x，NA=0.12 10x，NA=0.25					20x，		50x，			100x，
					NA=0.40		NA=0.55			NA=0.9
视野（4:3 相机）	1/2”	2.0×1.5 mm	1.0×0.7 mm	0.50×0.38mm			0.20×0.15mm			0.10×0.75mm
	2/3”	3.0×2.3 mm	1.5×1.1 mm	0.76×0.57mm			0.30×0.23mm			0.15×0.11mm
	1”	4.0×3.0 mm	2.0×1.5 mm	1.0×0.7 mm			0.40×0.30mm			0.20×0.15mm
典型空间分辨率		2 μm	1 μm	0.7 μm			0.5 μm			0.4 μm
照明均匀性中心/边缘亮度比值		< 0.64	< 0.92	< 0.85			< 0.83			< 0.87
供电		5V，2A
数据接口		USB3.0

不同倍数物镜下典型成像效果